半導体製造装置PCBAの設計、研究開発及び製造

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半導体製造装置PCBAの設計、研究開発及び製造

TAILYNは、事前の新製品試作とその分析レポートの提出を含む完全なサプライチェーンサービスを提供しています。提携において各種専門的意見及び最適なソリューションを提供するために、カスタマーフォーカスチーム(customer focus team)を立ち上げます。また、製品の寿命を延ばすため、代替部品の選定をお手伝いし、顧客の総コストを効果的に削減することが可能です。

TAILYNは半導体製品のLoad Board、Probe Card、Burn-in Boardなどの大型基板(TYPO)の専用生産ラインのために、特殊設備も提供しています。例えば、大型の高速ピックアンドプレースマシン、気相はんだ付け装置(Vapor Phase)、X-Ray、3D AOT、基板洗浄装置、選択的はんだ付け機(Selective Soldiery)やフライングプローブテスタ(Flying probe)などがあります。無塵パッケージ要件を満すために、クラス6クリーンルームも配置されています。
PCBAの設計と開発

  1. プロダクトマネージャー(PM)、ハードウェア(H / W)、ソフトウェア(S/W)、ファームウェア(F/W)、回路レイアウト(Layout)、機構(Mechanical)を含む完全なR&Dチームを立ち上げ、世界クラスの半導体製造装置メーカーにPCBAとモジュール(Module & Rack)の開発及び設計を支援しています。

  2. 当社のR&Dチームは、FPGA、 MCU、 Mixed-Signal、 Analog、 Power Management及びOpticalまたは純粋な機構設計を使用し、高品質のソリューションを提供することに長けています。TAILYNは信頼できる長期的なパートナーです。

  3. 当社の専門的なサービスは、世界クラスの半導体製造装置メーカーによって評価されています。多くの基板とモジュールを共同開発し、現役の半導体製造装置に導入しています。

  4. 設計の工程能力には次のものが含まれます:


    • FPGA、 MCU、 Mixed-Signal、 Analog、 Power Management及びOpticalまたは純粋な機構設計

    • 製品サイクル(EOL)を延ばす再設計及び設計・工程文書と検証データの提供

    • テスト自動化及びテスト治具の設計

    • 基板レイアウト設計

    • 機構設計

    • 無塵パッケージ設計

    • 追加の修理サービスの提供


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