EMS 製造 - 工程/新產品導入 (NPI)/供應商管理/品質管理

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提供完整的PCBA製程製造服務解決方案
台林擁有四十年的專業電子設計製造服務經驗,提供客戶一站式的解決方案,滿足試產或量產的需求,我們持續在精進製程能力與投資專用設備,及客製軟硬體測試自動化服務以確保品質與降低成本,台林將是您的最佳合作夥伴。
PCBA快速打樣與量產相關製程能力:
SMT表面黏著全製程
最小可置件01005元件
BGA / QFN Pitch 0.3mm
最大PCBA 尺寸750x610mm
堆疊式BGA (POP)製程
汽相焊與低氣泡焊接
波峰焊與選擇性湧錫焊
精密壓合製程
點膠與三防漆塗佈
PCBA與系統的測試與設計服務:
靜態與動態內電路
靜態與動態高低溫燒機
高壓絕緣/接地阻抗
客製自動化功能測試軟硬體
測試資料收集與數據分析
系統組裝與包裝的服務:
製程流程優化
生產治工具設計與製作
機構設計與建議
包裝設計與建議
機構氣密測試

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