半導體設備零組件(PCBA)的設計研發與製造生產

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半導體設備零組件(PCBA)的設計研發與製造生產

台林提供完整的供應鏈服務,並包含前期的新產品試產並提供分析報告,在合作的過程中,成立以客戶為中心的團隊(customer focus team) 以提供各項專業溝通並提供最佳方案,並協助客戶尋找替代料以延長產品壽命,有效地降低客戶的總體擁有成本。

台林亦提供特殊的設備以利特殊大型載版(TYPO)如半導體產品的Load Board、Probe Card、Burn-in Board的專用生產線,其中包括大型的高速置件機、氣相爐(Vapor Phase) 、X-Ray、3D AOT、水洗設備、選焊機(Selective Soldiery)及飛針測試(Flying probe)等,工廠也配置Class-6潔塵室以利無塵包裝需求。
零組件(PCBA)的設計研發

  1. 我們提供完整設計團隊,包括專案經理(PM) 、硬體(H/W )、軟體(S/W) 、韌體(F/W) 、線路佈局(Layout )、 機構(Mechanical ),協助世界級半導體設備廠開發設計關鍵零組件(PCBA)及模組(Module & Rack)。

  2. 我們研發團隊擅長使用FPGA, MCU, Mixed-Signal, Analog, Power Management及Optical或是純機構設計,提供高質量解決方案。台林是一個可信任且值得長期合作的夥伴

  3. 此一專業服務已獲得世界級半導體設備廠的認證,並協同開發許多電路板及模組並導入現役的先進設備中,投入半導體生產。

  4. 設計的工程能力包括:


    • FPGA, MCU, Mixed-Signal, Analog, Power Management及Optical或是純機構設計

    • 延續產品週期(EOL)的重新設計,及提供設計工程文件與驗證數據

    • 測試自動化與測試治具設計

    • PCB 佈線設計

    • 機構設計

    • 無塵包裝設計

    • 提供額外維修服務


新產品導入 (NPI)

規劃與起始
EV工程驗證
DV設計驗證
MV製造驗證
量產
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